随着片式多层陶瓷电容器的应用范围由航空航天设备、军用移动通信和坦克电子设备向精密测量仪器、自动控制仪表、矿山钻探、工业办公自动化设备等领域扩展，国际市场对片式多层陶瓷电容器的需求以年均15%-20%的速度增长；国内年产量已超过410亿只，出口比重超过95%，全国各主要厂家开足马力生产，产品仍供不应求。日本村田电子在华公司四班三运转，歇人不歇机，仍只能满足客户需求量的60%。

　　片式多层陶瓷电容器又称独石电容器，是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。根据所使用的材料，可分为三类，一类为温度补偿类，二类为高介电常数类，三类为半导体类，主要用于电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。是以电子陶瓷材料作介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10微米陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，在高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，再经复温还原，形成片式陶瓷电容器的两极。其发展趋势是：1.片式化率迅速增长；2.尺寸不断缩小；3.厚度不断变薄变轻；4.生产规模不断扩大；5.复合度不断提高；6.技术不断更新。低失真率和冲击噪音小、寿命长、高安全性和高可靠性、低成本的片式多层陶瓷电容器不断涌现。 我国内地片式元件研究生产始于80年代中期，当时片式多层陶瓷电容器投资近4000万美元，从美国引进了14条生产线(多为中试线)。结果仅有广东风华高新科技集团有限公司在此基础上靠“两条腿”发展起来了，其他“思变”不及时的企业几乎都失败了。可以说，我国内地片式多层电容器行业是在失败中艰难起步的，在激烈竞争的市场中成长的。进入20世纪90年代中期，日本村田公司、京都陶瓷公司、TDK公司和韩国三星公司等，纷纷来我国内地投资，兴建以其绝对控股的合资企业，结果形成了风华公司一家在国内市场上要与多家实力雄厚的合资企业抗衡、竞争的局面。1998年，我国内地生产片式多层陶瓷电容器219.4亿只，出口171.6亿只，出口比重为78.6%；1999年生产413.3亿只，出口49.5亿只，出口比重为95.5%，产销率为104%，销售形势非常好。今年产量可能在0亿只左右，同比增长速度约65%，但这未必能满足市场的需求。

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