环氧树脂隔湿板出现新产品。德国开发了MC-Dur 1101/MC-Dur 1103M环氧树脂系隔湿板，其适用于水坝、地下库等建筑和地坪涂料等，两种产品均是双组分环氧树脂分散体系。无卤阻燃组成物的开发也在进展，研究人员对用于印刷线路板(PCBs)制造的阻燃技术有了新认识，其采用优级氢氧化铝阻燃剂，但加工工艺稍有不同，所制备的层压板无环境公害。抗振电子封装材料也开始露面，美国Fielo Industries公司采用双组分环氧树脂固化体系封装自动化电子元件技术，并认为这种封装具有抗压、抗振、防油、防水、防湿和防冲击性。新的环氧树脂基油墨已由日本中型化学产品制造商开始生产、供应，其最适合于填充多层层压板(PCBs)孔洞的特种油墨，完全适用于填充高密集层压板，共有3种类型：热固型、紫外光固型和二者结合型。